초대형 빌드 사이즈, 듀얼 레이저 스캐닝 시스템!

Dynamic Focus System을 탑재한 최신 산업용 SLA 3D프린터,

Qubea SLA 1800

Qubea SLA1800은 라인업 중 가장 큰 1800x850x600mm 초대형 빌드 사이즈를 제공하며 Dynamic Focus System이 탑재된 2개의 독립된 '듀얼 레이저'가 장착된 최신형 SLA 3D프린터입니다.  


듀얼 레이저는 최대 20m/s의 고속 레이저 스캐닝이 가능하여, 500g/h의 높은 생산성을 자랑합니다. 대형 수조에 채워진 레진의 표면 온도를 일정하게 유지하기 위해 'Hot Air Heating' 시스템이 탑재되어 변형 없이 정밀한 출력물을 생성합니다. 


Dynamic Focus System의 최신 레이저 스캐닝 기술은 대형 빌드 플랫폼 내의 어느 부분이건 정확한 레이저 스팟 사이즈를 보장하여 소형 부품의 반복적 대량 생산에 이상적입니다. 또한 대형 파트를 출력하는데 있어서도 매우 정교하고 디테일한 표현력을 자랑합니다. 



   제품 특징    


  • 초대형 빌드 사이즈로 대형 파트를 한번에 출력 가능
  • 두개의 독립된 스캐닝 시스템이 탑재된 듀얼 레이저 장착
  • 최대 20.0m/s의 고속 레이저 스캐닝을 지원
  • 자동 칼리브레이션으로 더욱 정교한 레이저 컨트롤  가능
  • Hot Air Heating 시스템으로 레진 표면에 안정적인 온도유지
  • 기본 600mm의 Z축 빌드 사이즈는 확장 커스터마이징 가능
  • Dynamic Focus System 탑재로 빠른 스캐닝, 안정적 레이저 스팟 운용
  • 높은 편의성, 실시간 모니터링이 가능한 Qubeaware Pro 장비 SW 탑재
  • 탄소섬유로 제작된 전용 스크레이퍼 제공

   Qubea SLA 1800 주요 스펙    


  • 레이저 시스템 : Dual Laser system with Dynamic Focus System
  • 최대 빌드 사이즈 : 1800 x 850 x 600mm (X x Y x Z) 
  • 확장 가능한 Z축 빌드 사이즈 : 기본 600mm / 고객 요청 시 600mm 이상으로 확장 커스터마이징 가능 
  • 높은 생산성의 제작 속도 : 150 ~ 500g/h (Dual Galvanometer) 
  • 최고 레이저 스캐닝 속도 : 20.0m/s
  • 최소 레이저 스팟 사이즈 : 0.1mm ~ 0.8mm
  • 최소 출력 가능 레이어 두께 : 0.05mm 
  • 오차 정확도 : ± 0.1mm



   사용 가능 재료    


  • M6150(P) : PP(폴리프로필렌)와 흡사한 재질의 범용 흰색 레진 
  • 8250 : 높은 정밀도 및 표현력이 우수한 갈색의 덴탈 모델 제작 전용 레진
  • C5310 : 퀵 캐스팅 전용 반투명 흰색 레진
  • T5550 : 높은 투명성을 가진 투명 레진
  • M3310 : 흰색 색상과 우수한 표면 재질의 범용 레진
  • M9200 : ABS-Like로써 물성치의 강도와 내구성 및 내열성이 높은 레진
  • M9300 : ABS-Like로써 디테일 표현력이 매우 우수한 갈색 레진


추가로, Qubea SLA1800은 오픈 파라메터 시스템으로써, 미국 DSM사의 SomosⓇ SLA 전용 레진을 사용할 수 있습니다.


   Qubea SLA 800 Product Specification   


  Qubea SLA 800
  레이저 시스템레이저 종류:Diode-pumped Solid-State Laser Nd: YVO₄ 
Wavelength/Power:355nm /3000mw
최대 빌드 사이즈(XYZ):1800mm(x)*850mm(Y)*600mm(Z) (Z축의 최대 높이는 600mm이상으로 커스터마이징 가능)
레이저 스캐닝 시스템 : Dynamic Focus System / Dual Laser 
  리코팅 시스템 정밀도Quick Build 모드 시 레이어 두께 :0.1mm-0.15mm
Precise Build 모드 시 레이어 두께:0.05mm-0.1mm
리코팅 시스템:
Intelligent Positioning-vacuum Adsorption Coating
  레이저 스캐닝 시스템레이저 직경:0.1mm-0.8mm (Dynamic Focus System)
레이저 스캐닝 속도:6.0m/s ~ 20.0m/s  
레이저 점프 속도 : 20.0m/s ~ 40.0m/s
파트 생산 속도 : 150 ~ 500g/h (Double Galvanometer)
  ElevatorZ축 해상도:0.0002mm
Z축 모터 :High Precision Servo Motor
베이스 플레이트 :대리석 재질의 베이스 플레이트
  Resin VATVAT 수조 용량 :1400L (Z축 빌드 사이즈가 일반 600mm로 세팅된 경우)
최대 출력 가능한 무게 :150kg (Z축 빌드 사이즈가 일반 600mm로 세팅된 경우)
레진 히팅 방식 :Precision resistance wire heating
  소프트웨어 환경내장 컴퓨터 OS (호환 가능 OS):WINDOWS 7/10
장비 운용 소프트웨어:Qubeware Pro production S/W 
데이터 프로세싱 소프트웨어 : Materialise Magics 
인식 가능 파일:STL & SLC & QLC
네트워크:10/100m Ethernet
  장비 운영 환경사용 온도: 20-26℃
상대 습도:<40%
장비 사이즈(W*D*H):3100mm(w)*1800mm(d)*2300mm(h)
장비 무게:약 4000kg 
전력 공급:200~240V AC 50/60HZ,16Amps
보증기간:보증 기간 1년 

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산업용 SLA 3D프린터 기술자료


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