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Next Generation High-Speed PLS System

차세대 고속 플라스틱 레이저 소결 시스템


Flight™ 252P 시리즈

  • Fiber 레이저

표준 CO2 레이저 대신 강력한 Fiber 레이저가 장착된 Flight 252P 시리즈는 더 견고하고 안정적인 특성으로 인해 파우더 베드에 훨씬 향상된 전력을 전달할 수 있으며, 제조 응용분야의 ROI를 고려할 때, 핵심적인 개선된 레이저 수명을 제공합니다. 또한, 훨씬 다양한 범위의 가공 가능한 재료 미 운영 유연성으로 향후 재료 및 어플리케이션 개발을 위한 자유도를 높일 수 있습니다.

  • 높은 온도

Flight 252P 시리즈는 최대 220℃와 280℃의 빌드 챔버 온도를 달성할 수 있는 두 가지 옵션을 제공합니다. 향상된 열 제어, 온도 차폐 구성 요소 및 향상된 파라메터를 통해 사용자는 고성능 재료를 처리할 수 있습니다.

  • 강력한 플랫폼

완전한 개방형 파라메터와 결합된 Fiber 레이저의 에너지 흡수 증가를 특징으로 하는 Flight 252P 시리즈는 표준 SLS 시스템에 비해 훨씬 더 넓은 범위의 가공 가능한 재료 및 운영 유연성에 접근할 수 있어 재료 및 응용 분야 개발의 완전한 자유를 허용합니다.


Next Generation High-Speed PLS System

차세대 고속 플라스틱 레이저 소결 시스템

빌드 사이즈 

400 x 400 x 450 mm

(최대 400 x 400 x 540 mm)


   Farsoon Flight™ 403P 시리즈 사용 가능 재료   


Farsoon Flight™ 403P 시리즈는 Farsoon Technologies에서 제공하는 다음과 같은 폴리머 재료를 활용할 수 있습니다.


  • FS 3300PA-F
  • FS 3401GB-F
  • FS 3201PA-F
  • LUVOSINT® TPU X92A-1064 WT
  • more materials to come

*재료에 대한 자세한 소개는 "SLS 3D프린터 재료" 페이지에서 확인하세요!


   Farsoon Flight™ 403P 시리즈 Product Specification   



Flight™ SS403P
Flight™ HT403P
장비 사이즈2470 x 1500 x 2145 mm
빌드 실린더 사이즈400 x 400 x 450 mm / 400 x 400 x 450 mm (high-cylinder option)
중량약 3000 KG
레이저 타입Fiber Laser, 1 x 500W
레이저 스팟 크기Approx. 70㎛ contour, Approx. 500㎛ fill
스캐닝 시스템High-precision three-axis digital galvo system
레이저 적층 두께0.06 ~ 0.3 mm
적층 속도 (Build rate)Up to 6 L/h
스캔 속도최대 20 m/s
최대 빌드 챔버 온도190℃
220℃
열 영역 제어다중 히팅 영역 & 지능형 온도 제어 시스템
온도 제어실시간 빌드 표면 온도 모니터링 & 최적화
운영 시스템64 bit Windows 10
UI 모드전문가 모드 & 제작 모드
소프트웨어BuildStar®, MakeStar®
데이터 파일 형식STL
주요 소프트웨어 특징개방형 장비 필수 파라메터값, 실시간 빌드 파라메터값 수정, 3차원 시각화, 진단 기능
불활성 가스 보호질소 (Nitrogen)
전력EUR/China : 380-400V, 50/60Hz, three-phase US: 변압기 포함
장비 주변 온도22-28℃
재료

FS 3300PA-F, FS 3401GB-F, FS 3201A-F, LUVOSINT® TPU X92A-1064 WT, more materials to come



   Farsoon Flight™ 403P 시리즈 관련 영상 확인하기   

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Farsoon SLS 3D프린터 기술자료


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