퓨전테크놀로지 (FusionTechnology)

Qubea SLA 300은 높은 정밀도를 요하는 시제품 제작 혹은 덴탈 분야의 다양한 어플리케이션에 활용되는 산업용 SLA 3D프린터입니다. 레이저 스캐닝 시 활용되는 반사경의 로타리 모터는 0.005mm/step 고해상도로서 매우 정교한 스캐닝을 가능하게 하여 정밀한 출력물을 생산해 낼 수 있습니다.

적은 공간을 차지하는 콤팩트한 장비 사이즈와 총 600kg밖에 나가지 않는 장비 무게는 쉽게 이동이 가능하고 좁은 공간에도 유연하게 배치할 수 있습니다.

다양한 Qubea 전용 재료뿐만 아니라 Somos사의 광경화성 레진 라인업을 모두 활용할 수 있는 개방형 파라메터 시스템으로서 합리적 가격의 Entry급 산업용 SLA 3D프린터입니다.

제품 특징

Qubea SLA 3D프린터만의 합리적이고 경제적인 장비 가격 및 재료 가격
의료, 치과, 주얼리, 신발, 산업에서의 프로토타입 및 연구 개발에 이상적
소형 및 중형 파트에 매우 미세한 표현력과 우수한 표면 조도
진공 흡입하여 레진의 수위를 조절하고 기포를 억제하는 리코터 시스템
높은 편의성, 실시간 모니터링이 가능한 Qubeaware Pro 장비 SW 탑재
Qubea 전용 7가지 레진 및 SOMOS사의 15가지 이상의 레진 사용가능

사용 가능 재료

M6150(P) : PP(폴리프로필렌)와 흡사한 재질의 범용 흰색 레진
8250 : 높은 정밀도 및 표현력이 우수한 덴탈 모델 제작 전용 갈색 레진
C5310 : 퀵 캐스팅 전용 반투명 흰색 레진
T5550 : 높은 투명성을 가진 투명 레진
M3310 : 우수한 표면 재질의 범용 흰색 레진
M9200 : ABS-Like로써 물성치의 강도와 내구성 및 내열성이 높은 흰색 레진
M9300 : ABS-Like로써 디테일 표현력이 매우 우수한 갈색 레진

추가로, Qubea SLA300은 오픈 파라메터 시스템으로써, 미국 DSM사의 SomosⓇ SLA 전용 레진을 사용할 수 있습니다.

Qubea SLA 300
레이저 시스템	레이저 종류:	Diode Solid-State Laser
	Wavelength/Power：	355nm /1000mw
	최대 빌드 사이즈（XYZ)：	300mm(x)300mm(Y)250mm(Z)
리코팅 시스템 정밀도	Quick Build 모드 시 레이어 두께 :	0.1mm-0.15mm
	Precise Build 모드 시 레이어 두께：	0.05mm-0.1mm
	리코팅 시스템：	Multi-Functional Vacuum-Absorptive Recoating
레이저 스캐닝 시스템	레이저 직경：	0.1mm-0.12mm
	레이저 스캐닝 속도：	5.0m/s（Standard）12.0m/s(MAX）
	스캐닝 시스템：	SCANLAB
Elevator	Z축 해상도：	0.0002mm
	반복 정밀도 :	±0.01mm
	VAT (레진 수조) 용량：	50KG
소프트웨어 환경	내장 컴퓨터 OS (호환 가능 OS)：	WINDOWS7/10
	장비 운용 소프트웨어：	Qubeware Pro production S/W
	인식 가능 파일：	STL & SLC & QLC
	네트워크：	10/100m Ethernet
장비 운영 환경	사용 온도：	25-30℃
	상대 습도：	＜40%
	장비 사이즈（WDH):	957mm(w)894mm(d)1915mm(h)
	장비 무게：	600kg
	전력 공급：	200~240V AC 50/60HZ,16Amps
	보증기간：	보증 기간 1년