퓨전테크놀로지 (FusionTechnology)

Qubea 브랜드의 플래그쉽 장비인 SLA 600은 중대형 빌드 플랫폼에서도 높은 정확도의 레이저 스팟을 유지하며 빠르게 레이저를 스캐닝하는 Dynamic Focus System이 적용되었습니다. 더욱 커진 빌드 플랫폼 상 어느 위치에서도 빔 스팟이 90%이상 보존되어 플랫폼의 엣지 혹은 중심 부분 모두 동일한 레이저 품질을 보장합니다.

레이저 스팟이 0.1mm~ 0.12mm로 변경이 가능하여 출력물의 콘투어(Contour)부분에는 얇은 빔 스팟을 사용, 인필(infill)부분에서는 넓은 빔 스팟을 사용하여 매우 빠른 출력 속도와 높은 생산성을 지닌 Qubea 대표 SLA 3D프린터입니다.

제품 특징

최신 기술인 Dynamic Focus System이 적용되어 빠르고 안정적인 출력
콘투어와 인필의 지능적 레이저 스팟 컨트롤로 더욱 빨라진 출력 시간
최적화된 레이저 스캐닝 경로 알고리즘 개선으로 더욱 빨라진 출력 시간
빌드 플랫폼 중심 혹은 가장자리 모두 안정적인 레이저 스팟 운용
소형 및 중대형 파트 모두 동일하게 미세 표현력이 우수함
진공 흡입하여 레진의 수위를 조절하고 기포를 억제하는 리코터 시스템
높은 편의성, 실시간 모니터링이 가능한 Qubeaware Pro 장비 SW 탑재

사용 가능 재료

M6150(P) : PP(폴리프로필렌)와 흡사한 재질의 범용 흰색 레진
8250 : 높은 정밀도 및 표현력이 우수한 갈색의 덴탈 모델 제작 전용 레진
C5310 : 퀵 캐스팅 전용 반투명 흰색 레진
T5550 : 높은 투명성을 가진 투명 레진
M3310 : 흰색 색상과 우수한 표면 재질의 범용 레진
M9200 : ABS-Like로써 물성치의 강도와 내구성 및 내열성이 높은 레진
M9300 : ABS-Like로써 디테일 표현력이 매우 우수한 갈색 레진

추가로, Qubea SLA600은 오픈 파라메터 시스템으로써, 미국 DSM사의 SomosⓇ SLA 전용 레진을 사용할 수 있습니다.

Qubea SLA 600
레이저 시스템	레이저 종류:	Diode Solid-State Laser
	Wavelength/Power：	355nm /3000mw
	최대 빌드 사이즈（XYZ)：	600mm(x)600mm(Y)400mm(Z)
	레이저 스캐닝 시스템 :	Dynamic Focus System
리코팅 시스템 정밀도	Quick Build 모드 시 레이어 두께 :	0.1mm-0.15mm
	Precise Build 모드 시 레이어 두께：	0.05mm-0.1mm
	리코팅 시스템：	Multi-Functional Vacuum-Absorptive Recoating
레이저 스캐닝 시스템	레이저 직경：	0.1mm-0.8mm
	레이저 스캐닝 속도：	5.0m/s（Standard）12.0m/s(MAX）
	스캐닝 시스템：	SCANLAB
Elevator	Z축 해상도：	0.0002mm
	반복 정밀도 :	±0.01mm
	VAT (레진 수조) 용량：	240KG
소프트웨어 환경	내장 컴퓨터 OS (호환 가능 OS)：	WINDOWS7/10
	장비 운용 소프트웨어：	Qubeware Pro production S/W
	인식 가능 파일：	STL & SLC & QLC
	네트워크：	10/100m Ethernet
장비 운영 환경	사용 온도：	25-30℃
	상대 습도：	＜40%
	장비 사이즈（WDH):	1250mm(w)1310mm(d)2100mm(h)
	장비 무게：	1500kg
	전력 공급：	200~240V AC 50/60HZ,16Amps
	보증기간：	보증 기간 1년

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