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Next Generation High-Speed PLS System

차세대 고속 플라스틱 레이저 소결 시스템


Flight™ 403P 시리즈

  • Fiber 레이저

Farsoon Flight™ HT403P 시스템은 500W의 강력한 Fiber 레이저를 탑재하여 높은 레이저 출력 성능으로 빠른 출력이 가능합니다. Fiber 레이저 시스템의 견고함과 안정된 속성으로 레이저 수명이 향상되어 제조 응용분야의 ROI(투자자본수익률)에 큰 이익을 제공합니다.

  • 생산성

강력한 레이저 파워와 향상된 에너지 분배 및 작아진 레이저 스팟 사이즈를 제공하는 Flight Technology는 단시간 내에 완전한 파우더 소결이 가능합니다. Flight™ HT403P 시스템은 

20 m/s가 넘는 스캔 속도와 최대 400 x 400 x 540 mm의 큰 빌드 볼륨을 통해 적층 속도를 극대화하여 생산성이 대폭 향상되었습니다.

  • 정교한 미세 표현

Farsoon만의 독자적인 스캐닝 알고리즘과 강력한 다이나믹 광학 시스템으로 개발된 Flight Technology는 표면 처리에서 보다 균일한 에너지 분포를 제공합니다. 그 결과, 다른 플라스틱 파우더 기반의 3D프린터와 비교하여, 최소 벽 두께를 0.3mm까지 표현할 수 있게 되어 더욱 

정교한 미세 표현이 가능해졌습니다.


Next Generation High-Speed PLS System

차세대 고속 플라스틱 레이저 소결 시스템

빌드 사이즈 

400 x 400 x 450 mm

(최대 400 x 400 x 540 mm)


   Farsoon Flight™ 403P 시리즈 사용 가능 재료   


Farsoon Flight™ 403P 시리즈는 Farsoon Technologies에서 제공하는 다음과 같은 폴리머 재료를 활용할 수 있습니다.


  • FS 3300PA-F
  • FS 3401GB-F
  • FS 3201PA-F
  • LUVOSINT® TPU X92A-1064 WT
  • more materials to come

*재료에 대한 자세한 소개는 "SLS 3D프린터 재료" 페이지에서 확인하세요!


   Farsoon Flight™ 403P 시리즈 Product Specification   



Flight™ SS403P
Flight™ HT403P
장비 사이즈2470 x 1500 x 2145 mm
빌드 실린더 사이즈400 x 400 x 450 mm / 400 x 400 x 450 mm (high-cylinder option)
중량약 3000 KG
레이저 타입Fiber Laser, 1 x 500W
레이저 스팟 크기Approx. 70㎛ contour, Approx. 500㎛ fill
스캐닝 시스템High-precision three-axis digital galvo system
레이저 적층 두께0.06 ~ 0.3 mm
적층 속도 (Build rate)Up to 6 L/h
스캔 속도최대 20 m/s
최대 빌드 챔버 온도190℃
220℃
열 영역 제어다중 히팅 영역 & 지능형 온도 제어 시스템
온도 제어실시간 빌드 표면 온도 모니터링 & 최적화
운영 시스템64 bit Windows 10
UI 모드전문가 모드 & 제작 모드
소프트웨어BuildStar®, MakeStar®
데이터 파일 형식STL
주요 소프트웨어 특징개방형 장비 필수 파라메터값, 실시간 빌드 파라메터값 수정, 3차원 시각화, 진단 기능
불활성 가스 보호질소 (Nitrogen)
전력EUR/China : 380-400V, 50/60Hz, three-phase US: 변압기 포함
장비 주변 온도22-28℃
재료

FS 3300PA-F, FS 3401GB-F, FS 3201A-F, LUVOSINT® TPU X92A-1064 WT, more materials to come



   Farsoon Flight™ 403P 시리즈 관련 영상 확인하기   

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